エレクトロフォーミング

エレクトロフォーミング加工は、
エッチング加工や精密切削加工では加工不可能な
高い寸法精度を要求される製品に適しております。
写真製版技術とめっき技術を高次元で融合させた太洋工業株式会社の
エレクトロフォーミング加工製品の特徴は以下の通りです。

特长
01
エッチング加工では困難な微細穴開け加工が可能
02
ミクロンレベルで寸法制御が可能
03
円柱状の立体構造も作製可能
04
オーバーハングタイプとストレートタイプの2種類の断面形状が作製可能
加工用途
01
流体制御ノズル
02
精密分粒フィルター
03
光学用スリット板
04
印刷用メタルマスク
05
メタルスクリーン
06
蒸着用マスク
07
MEMS部品など
一般仕様
オーバーハングタイプ ストレートタイプ
一般仕様 特殊仕様
最大ワークサイズ 400mm×300mm 400mm×300mm 50mm×50mm
最小加工穴径 10µm 20µm 5µm
寸法精度 ±5µm ※1 ±5µm ※1 ±1µm ※2
加工板厚 10~100µm 10~200µm 5~25µm
アスペクト比 - 0.5~1.2 0.5~3
2次めっき補強
めっき材質 Ni Ni,Ni-Co,Cu Ni,Ni-Co,Cu

※1 フィルムマスク使用 / ※2 クロムマスク使用
※加工パターン、使用フォトマスク等により最終仕様は異なります。

平坦な母型に製品加工を行う加工方法です。
断面形状はオーバーハングタイプとストレートタイプ、両方の作製が可能です。

平版仕様
加工例
メタルスクリーン印刷版

ステンレスメッシュとニッケルめっきの組み合わせで、寸法精度・耐刷性に優れています。
対応メッシュ数:#60~#400

specifications
ピッチ 50µm
メタル総厚 70µm
SUSメッシュ #400使用
断面形状 オーバーハングタイプ
メタルスクリーン印刷版

ハンダボール等の微細粒子の分粒に使用します。穴径は10µmより加工可能です。
2枚の穴径の異なるフィルターを用いることで所望の粒径が分粒可能となります。

specifications
ピッチ 20µm
穴径 10µm(±1µm以下)
めっき厚 8µm
断面形状 ストレートタイプ

特に高い寸法精度(±1µmレベル)を要求される超微細加工に適した加工方法です。
セミアディティブFPC回路やMEMS部品の作製に適用されています。
断面形状はストレートタイプとなります。

特殊仕様
加工例
セミアディティブFPC

高密度・高精細化の進むFPC基板にエレクトロフォーミング技術を応用し、
セミアディティブFPCを開発しています。
最先端の実装分野での応用が始まっています。

specifications
ピッチ 10µm
回路幅 5µm
回路厚 10µm
めっき金属
MEMS部品

MEMS部品のマイクロ流路アレイ、マイクロミキサーおよびマイクロギアなどの開発にエレクトロ
フォーミング加工の得意とする高精度・微細加工が利用されています。

specifications
めっき厚 25µm
マイクロ流路部 30/30µm
めっき金属

特殊仕様をさらに発展させて、高精度・高アスペクト加工を可能にします。
現在開発中ですが、前述のMEMS部品やナノインプリント用モールドなどの用途が期待できます。
断面形状はストレートタイプとなります。

UV-LIGA応用
仕様加工例
高アスペクトハニカムメッシュ

本来なら、巨大なシンクロトロンという装置を用いないとできないLIGAプロセスを
安価なUV(紫外線)で加工できるようにしたプロセスをUV-LIGAプロセスと呼んでいます。
一般的な装置を用いて比較的簡単に高アスペクト比を有する微細構造体が作製可能です。

specifications
めっき厚 60µm
リブ幅 10µm
メッシュ開口率 約90%
アスペクト比 6
マイクロ流路回路アスペクト比の向上

特殊仕様に記載しているマイクロ流路回路を、ストレートなサイドウォール形状を確保したままで
めっき厚を厚くすることが可能となります。

specifications
めっき厚 75µm
マイクロ流路部 30~30µm
アスペクト比 2.5
めっき金属 ニッケル

シリコンエッチング、ガラスエッチング、3次元フォトリソ  、高アスペクトレジスト、
サンドブラスト、薄膜コーティング等の対応が可能です。

微細加工
技術
シリコンエッチング

シリコン基板を腐食させ立体構造を形成。
V溝加工、角溝加工、等方向性加工の3種があります。

使用用途例
ファイバーアレイ
MEMS用デバイス(ミラー)
マイクロデバイスなど
ガラスエッチング

ガラス表面をフッ化水素などの薬品で腐食させ、溝や段彫り加工が可能です。

使用用途例
スタンパー(インプリント用ガラス版)
印刷用版など
3次元フォトリソ

電着レジストを使用する事で、導電性のある面ならばどんな形状にも均一に形成出来るため、
端面や角部、立体形状全体にフォトエッチング加工が可能です。

使用用途例
MEMSデバイスなど
高アスペクトレジスト

高アスペクト比レジストを使用することで微細な立体構造が形成できます (最大アスペクト比1:5)

使用用途例
流路
セル隔壁
スタンパーなど
サンドブラスト

ガラス、シリコン、石英など比較的固い基板表面を削って溝、穴などを作成できます。

使用用途例
流路
貫通穴
光拡散面作成など
薄膜コーティング

物理蒸着に属する抵抗加熱真空蒸着、E.B.加熱真空蒸着、スパッタリングといった成膜加工が可能。
ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜をコーティングすることが可能です。

Ag Al Al₂O₃ Au Cr Cr₂O₃ Cu ITO Ni Pt SiO₂ Ti その他
抵抗 MgF2、SiOなど
E.B. *下計参照
E.B.

* Fe、Mgo、Mo、Nb、Pd、Si、Ta、TiO₂、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ni-Cr、アルメル、クロメル、コンスタンタン、パーマロイ、インコネルなど